20 вересня Прогноз та аналіз стану ринку та тенденції розвитку галузі SMT
Відповідно до звіту, опублікованого британською дослідницькою компанією Technavio, очікується, що глобальний ринок монтажного обладнання SMT зросте на 627.46 млн доларів у період з 2021 по 2025 рік, а до 2024 року ринок зростатиме на 6.04% у рік. Грунтуючись на аналізі кожного регіону та його внеску на світовий ринок, Technavio оцінює, що Китай, Сполучені Штати, Німеччина, Японія та Сполучене Королівство все ще будуть головними ринками монтажного обладнання SMT. До 2024 року споживча електроніка, автомобільна промисловість, засоби зв’язку та інші сегменти ринку стануть однією з головних рушійних сил ринку, що, як очікується, матиме значний вплив на кінцевих користувачів.
Монтаж SMT, також відомий як «монтажна машина» та «система поверхневого монтажу», є основним обладнанням виробничої лінії для технології поверхневого монтажу. SMT є найпопулярнішою технологією та процесом у промисловості електронного складання.
Аналіз розвитку індустрії монтажників SMT у Китаї
Машина розміщення має широкий спектр застосувань і високий технологічний вміст і може сприяти розвитку відповідних базових галузей, таких як виробництво прецизійного машинобудування, високоточне зондування, виробництво високопродуктивних двигунів, обробка зображень, програмне забезпечення тощо. З початку 1990-х років вітчизняні підприємства та установи намагалися локалізувати машину розміщення. З подальшим удосконаленням технології виробництва китайські виробники професійного монтажного обладнання стрімко зростають. У 2020 році Китай імпортує 18007 автоматичних монтажних пристроїв із зростанням на 34.15% у річному обчисленні; Обсяг експорту китайських установок для автоматичного монтажу мікросхем склав 17170, що на 87.84% менше порівняно з аналогічним періодом минулого року.
З точки зору географічного розподілу все ще домінує регіон дельти річки Чжуцзян, на який припадає понад 60%, за ним слідує регіон дельти річки Янцзи, на який припадає близько 20%, за яким йдуть електронні підприємства та дослідницькі установи, розташовані в інших провінціях Китаю, при цьому ринковий попит становить близько 20%. В останні кілька років вітчизняна продукція SMT - це в основному світлодіодні машини SMT з низькими технічними вимогами. Оскільки все більше і більше китайських підприємств починають розробляти різноманітні високошвидкісні та високоточні продукти SMT, сфера застосування вітчизняних машин SMT також розширюється, а випуск продовжує зростати. У 2020 році виробництво монтажників SMT в Китаї трохи знизиться через епідемічну ситуацію. У 2021 році виробництво монтажників SMT у Китаї складе близько 44781; Попит на монтажники SMT в Китаї становить 49568 комплектів.
Якість вітчизняної продукції SMT постійно підвищується, вона має цінові переваги перед імпортною продукцією. Крім того, експортний попит продовжує зростати. Очікується, що виробництво вітчизняної продукції SMT також продовжить зростати в майбутньому. За оцінками, до 2027 року виробництво установок SMT у Китаї перевищить 100000 2027. Підприємства, що займаються виробництвом спеціального обладнання для електронної промисловості SMT, в основному включають виробників екранів кольорових телевізорів, виробників мобільних телефонів, виробників комп’ютерів тощо. Зі швидким розвитком у нижніх галузях промисловості попит на виробниче обладнання SMT, у тому числі монтажні пристрої SMT, також швидко зростатиме. Очікується, що до 114338 року попит на монтажники SMT у Китаї досягне XNUMX комплектів.
Майбутня тенденція розвитку технології SMT галузі обладнання
Нова технологічна революція та тиск на витрати породили автоматизоване, інтелектуальне та гнучке виробництво та виробництво, складання, логістику, пакування, інтегровану систему тестування MES. Обладнання SMT покращує рівень автоматизації електронної промисловості завдяки технологічному прогресу, щоб досягти меншої кількості людей, зменшити витрати на оплату праці, збільшити особисту продуктивність і підтримувати конкурентоспроможність, що є основною темою виробничої промисловості SMT. Висока продуктивність, простота використання, гнучкість і захист навколишнього середовища - основні напрямки розвитку SMT обладнання:
- Висока точність і гнучкість
Конкуренція в галузі загострюється, цикл випуску нових продуктів скорочується з кожним днем, а екологічні вимоги стають суворішими; Відповідно до тенденції зниження вартості та більшої мініатюризації, висуваються більш високі вимоги до електронного виробничого обладнання. Електронне обладнання розвивається в напрямку високої точності, високої швидкості та простоти у використанні, більш екологічно чистого та більш гнучкого. Функціональна головка патч-головки може автоматично перемикатися за бажанням; Патч-головка може реалізовувати зворотний зв'язок щодо дозування, друку та виявлення, і стабільність точності монтажу буде вищою, а сумісність і гнучкість між частинами та вікнами підкладки будуть сильнішими. - Висока швидкість і мініатюрність
Це забезпечує високу ефективність, низьку потужність, менше місця та низьку вартість. Попит на високошвидкісні багатофункціональні машини розміщення з ефективністю розміщення та багатофункціональною та подвійною оптимізацією поступово зростає. Продуктивність виробничого режиму багатоканального та багатостендового розміщення може досягати близько 100000 XNUMX CPH. - Тенденція конвергенції напівпровідникової упаковки та SMT
Обсяг електронних продуктів стає меншим, функції стають більш різноманітними, а компоненти стають більш складними. Інтеграція упаковки напівпровідників і технології поверхневого монтажу стала загальною тенденцією. Виробники напівпровідників почали застосовувати високошвидкісну технологію поверхневого монтажу, а виробничі лінії поверхневого монтажу також інтегрують деякі застосування напівпровідників, і межі традиційних технологічних областей дедалі більше розмиваються. Комплексний розвиток технологій також приніс багато продуктів, які були визнані ринком. Технологія процесу POP і сендвіч-процес широко використовуються в інтелектуальних продуктах високого класу. Більшість фірм, що займаються монтажем, надають обладнання для фліп-чіпів (безпосередньо за допомогою пристрою подачі пластин), яке є гарним рішенням для інтеграції поверхневого монтажу та збірки напівпровідників.
На жаль, форма коментаря закрита в цей час.